6719 力智 上市 半導體業
2024/4/18 - 融資融卷
融資增減
78
融資餘額
3220
融資使用率
15.56
卷資比
2.64
融卷增減
17
融卷餘額
85
融卷使用率
0.41
當沖比
0.06 %