6770 力積電 上市 半導體業
2024/4/17 - 融資融卷
融資增減
873
融資餘額
43547
融資使用率
4.21
卷資比
1.46
融卷增減
76
融卷餘額
637
融卷使用率
0.06
當沖比
0.02 %