6789 采鈺 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-106
融資餘額
4627
融資使用率
5.83
卷資比
0.24
融卷增減
0
融卷餘額
11
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %