6789 采鈺 上市 半導體業
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
2
融資餘額
4100
融資使用率
5.17
卷資比
0.88
融卷增減
-4
融卷餘額
36
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %