6937 天虹 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-27
融資餘額
1689
融資使用率
10.01
卷資比
0.47
融卷增減
-8
融卷餘額
8
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %