6937 天虹 上市 半導體業
2024/9/16 - 融資融卷
融資增減
-14
融資餘額
1806
融資使用率
10.71
卷資比
0.89
融卷增減
1
融卷餘額
16
融卷使用率
0.09
當沖比
0.00 %