6937 天虹 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-45
融資餘額
1865
融資使用率
11.06
卷資比
1.50
融卷增減
4
融卷餘額
28
融卷使用率
0.17
當沖比
0.71 %