8016 矽創 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-22
融資餘額
2293
融資使用率
7.63
卷資比
1.18
融卷增減
21
融卷餘額
27
融卷使用率
0.09
當沖比
0.00 %