8016 矽創 上市 半導體業
2024/4/29 - 融資融卷
融資增減
-5
融資餘額
1824
融資使用率
6.07
卷資比
0.38
融卷增減
1
融卷餘額
7
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %