8028 昇陽半導體 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
318
融資餘額
12612
融資使用率
29.22
卷資比
20.23
融卷增減
-366
融卷餘額
2552
融卷使用率
5.91
當沖比
0.23 %