8028 昇陽半導體 上市 半導體業
2024/4/30 - 融資融卷
融資增減
-148
融資餘額
8287
融資使用率
19.20
卷資比
0.25
融卷增減
0
融卷餘額
21
融卷使用率
0.05
當沖比
0.04 %