8028 昇陽半導體 上市 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
464
融資餘額
13371
融資使用率
30.98
卷資比
22.65
融卷增減
-18
融卷餘額
3029
融卷使用率
7.02
當沖比
0.15 %