8081 致新 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-12
融資餘額
1294
融資使用率
6.01
卷資比
0.62
融卷增減
0
融卷餘額
8
融卷使用率
0.04
當沖比
0.00 %