8081 致新 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
0
融資餘額
1275
融資使用率
5.92
卷資比
1.18
融卷增減
0
融卷餘額
15
融卷使用率
0.07
當沖比
0.00 %