8081 致新 上市 半導體業
2024/5/2 - 融資融卷
融資增減
-82
融資餘額
1324
融資使用率
6.15
卷資比
0.38
融卷增減
3
融卷餘額
5
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %