8088 品安 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
-36
融資餘額
2071
融資使用率
13.60
卷資比
15.55
融卷增減
-37
融卷餘額
322
融卷使用率
2.11
當沖比
0.00 %