8088 品安 上櫃 半導體業
2024/11/22 - 融資融卷
融資增減
-3
融資餘額
2216
融資使用率
14.55
卷資比
17.64
融卷增減
-1
融卷餘額
391
融卷使用率
2.57
當沖比
0.00 %