8088 品安 上櫃 半導體業
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
16
融資餘額
3833
融資使用率
25.17
卷資比
5.11
融卷增減
132
融卷餘額
196
融卷使用率
1.29
當沖比
0.00 %