8110 華東 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
98
融資餘額
7352
融資使用率
5.68
卷資比
0.37
融卷增減
13
融卷餘額
27
融卷使用率
0.02
當沖比
0.00 %