8110 華東 上市 半導體業
2024/4/24 - 融資融卷
融資增減
-369
融資餘額
5863
融資使用率
4.53
卷資比
1.83
融卷增減
11
融卷餘額
107
融卷使用率
0.08
當沖比
0.00 %