8110 華東 上市 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
3
融資餘額
6817
融資使用率
5.27
卷資比
0.16
融卷增減
0
融卷餘額
11
融卷使用率
0.01
當沖比
0.00 %