8150 南茂 上市 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
122
融資餘額
7314
融資使用率
4.02
卷資比
2.45
融卷增減
-1
融卷餘額
179
融卷使用率
0.10
當沖比
0.00 %