8150 南茂 上市 半導體業
2024/5/6 - 融資融卷
融資增減
-8
融資餘額
4047
融資使用率
2.23
卷資比
2.42
融卷增減
14
融卷餘額
98
融卷使用率
0.05
當沖比
0.00 %