8150 南茂 上市 半導體業
2024/11/20 - 融資融卷
融資增減
-29
融資餘額
7310
融資使用率
4.02
卷資比
4.09
融卷增減
-90
融卷餘額
299
融卷使用率
0.16
當沖比
0.00 %