8261 富鼎 上市 半導體業
2024/5/3 - 融資融卷
融資增減
-6
融資餘額
5254
融資使用率
25.11
卷資比
1.35
融卷增減
1
融卷餘額
71
融卷使用率
0.34
當沖比
0.00 %