8299 群聯 上櫃 半導體業
2024/12/3 - 融資融卷
融資增減
114
融資餘額
4907
融資使用率
9.55
卷資比
3.16
融卷增減
-19
融卷餘額
155
融卷使用率
0.30
當沖比
0.00 %