8299 群聯 上櫃 半導體業
2024/11/21 - 融資融卷
融資增減
-114
融資餘額
4680
融資使用率
9.11
卷資比
5.17
融卷增減
85
融卷餘額
242
融卷使用率
0.47
當沖比
0.03 %