8299 群聯 上櫃 半導體業
2024/4/26 - 融資融卷
融資增減
76
融資餘額
4959
融資使用率
9.69
卷資比
11.74
融卷增減
39
融卷餘額
582
融卷使用率
1.14
當沖比
0.08 %