8466 美?-KY 上市 其他業
2024/5/17 - 融資融卷
融資增減
-6
融資餘額
452
融資使用率
2.74
卷資比
5.75
融卷增減
3
融卷餘額
26
融卷使用率
0.16
當沖比
0.00 %